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噪音抑制片:铜箔层压型高导磁率磁性片的开发与量产

作者:管理员 来源: 深圳市华天阳科技有限公司 发表时间:2017-11-06 16:35:12 阅读:

采用公司独有的铜箔层压制造工艺,与以往产品IFL10M 的厚度为0.1mm产品相比,在同等性能下薄化了约60%

运用阿基里斯株式会社开发的使用聚吡咯纳米分散液的“电镀处理技术”,实现了厚约1 µm的铜箔

TDK株式会社(社长:石黑 成直)开发出了铜箔层压型高导磁率*1磁性片IFM10M系列,并将于2017年6月起开始量产。

噪音抑制片

近年来,以智能手机为代表的各种电子设备在小型化与薄型化的同时,NFC*2、无线电力传输等各种功能也取得了发展。由此,设备内部的高集成化得到了进一步发展,而在噪音对策方面也逐渐要求具有有效的噪音抑制效果。噪音对策是通过基板上的电路设计以及根据设计安装各类电子元件来实现的,除此以外,还需要抑制预期外的、不需要的噪音的辐射,通过使用能够吸收噪音并转变为热量的磁性片,从而防止噪音泄露到设备外部或在内部发生反射影响其他元件等。

本产品采用磁性片与独有的制造工艺,对形成的厚约1µm的铜箔进行层压,与以往产品IFL10M系列的厚度为0.1mm产品具有同等的抑制噪音性能,薄化了约60%(厚约0.04mm)。

此次公司开发出厚约1 µm的极薄层铜箔,是通过运用阿基里斯株式会社(社长:伊藤 守)的电镀处理技术予以实现的,而该技术使用了聚吡咯纳米分散液。

产品的标准片尺寸为300×200mm,厚度尺寸为0.04mm。加之以往的IFL10M 系列、IFL12 系列,TDK 可以提供种类丰富的产品阵容。


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